GaN器件封装工程师招聘 - 北京耐威科技股份有限公司

岗位职责：

一、        负责GaN功率及微波器件封装设计；

二、        负责封装材料选型，并制定相应的开发流程；

三、        负责GaN功率及微波产品封装量产跟踪；

四、        负责与封装厂的沟通及相关问题的解决。

五、     完成领导交办的其他工作任务。

岗位需求：

一、     微电子、半导体、物理、化学、材料??高分子或相关专业，本科及以上学历；

二、     具备功率器件封装或者晶圆级封装经验；

三、     理解器件热传导的特性，熟悉热仿真软件，能独立完成模块热仿真者优先；

四、     具有较强的沟通协调能力。

备注：本岗位工作地区为青岛市崂山区，如若不能胜任，请勿投。