MEMS封装设计工程师招聘 - 北京耐威科技股份有限公司

职责描述：
1.负责MEMS（微机电系统）器件产品电子封装设计；
2.能与芯片设计（上端）、模块/PCB设计（下端）、和封装衬底/基板供应商 进行共同设计；
3.能根据客户需求分析及方案，设计原理图、电路图，并进行各种仿真（结构、热应力、电磁等），和封装建模、 layout评估等；
4.能根据产品特点，客户需求， 合理选择封装技术类型， 并进行Design for-X设计 （X= 结构、热的、电的、工艺、可靠性、大规模量产）；
6.熟悉各种半导体封装材料，进行MEMS产品BOM选型及后期成品试验、工艺、可靠性跟进；
5.评估分析各种封装的可行性，为产品设计提供有竞争力、低成本的封装方案；
6.负责/协助MEMS产品性能分析（包括电的、力的、热的，评价及改进；建立MEMS器件模块设计，开发，评审，试样，量产流程等）；
7.进行相关设计软件，MEMS器件产品文档建立，和文档管理流程。

任职要求：
1.本科以上学历，电子、物理、材料相关专业；
2.MEMS器件封装设计5年以上直接工作经验，熟悉MEMS封装全流程；
3.熟练使用AUTOCAD、SolidWorks、Mentor、ANSYS、HFSS、comsol等封装设计，
建模和仿真软件；
4.熟练掌握典型MEMS封装技术， 和先进IC封装技术，特别是气密封装、陶瓷封装、QFN
封装技术， 并有相应的第一手设计经验和积累；
5.熟悉现代主流，和前瞻性封装技术， 如，LGA、BGA、CSP、WLP、FOWLP 等；
6.熟悉产品性能分析方法和工具。