MEMS封装可靠性及质量工程师招聘 - 北京耐威科技股份有限公司

职责描述：
1.分析、预计MEMS器件在封装设计、生产工艺、制造品质及可靠性上存在的风险
2.从产品设计、材料选型、生产工艺选择、制程管控及产能布置等多维度识别潜在问题，提前规划好应对方案，确保顺利量产并满足交付需求
3.负责制定、实施MEMS器件封装可靠性评估/试验计划
4.推动改善，实现MEMS器件封装质量的持续提升和改进
5.参加对供应商质量保证体系的考核及评审，执行来料检验，不合格产品的跟进处理
6.对生产用材料、中间品和成品进行检验，对生产全过程实施质量监控
7.对生产重点设备工艺参数进行定期巡检，预防重大质量事故的发生
8.负责计量仪器、设备的定期检定工作，确保产品质量满足规定要求
9.编制年、季、月度产品质量统计报表，建立和规范原始检验记录、统计报表、质量统计审核程序；
10.对产品质量指标进行统计、分析和考核，并提出改善产品质量的措施；定期召集技术人员、采购人员、生产人员等对质量检验过程中出现的问题进行说明，会同各部门提出质量改进方案
11.负责客户投诉与退货的处理与调查、分析、回复原因及改善措施
12.负责产品制造过程中异常的协调处理及作业程序的优化等
13.组织撰写、修订、审查工序质量和环境控制的作业规范
14.负责质量管理体系文件的编制、发放、修订的管理和控制及质量管理体系贯彻、实施的日常监督检查工作。

任职要求：
1.本科以上学历；理工类等相关专业；
2.MEMS器件制造/或电子封装企业5年以上直接开展可靠性评估、质量控制&体系建立等相关工作经验；
3.熟悉MEMS封装产品的详细生产流程及各工艺管控要点；熟悉半导体封装制造工艺；
4.了解，熟悉典型MEMS器件工作原理；
5.非常熟悉各种半导体可靠性试验设备；
6.具有一定失效分析能力，和3年以上直接失效分析经验。
7. 熟悉半导体封装相关、可靠性及质量相关国际标准和质量体系标准，如JEDEC标准、ISO标准等；
8. 熟悉相关可靠性、统计、及质量管理工具；
9. 具有良好的问题解决能力、人际沟通能力及团队协作精神；
10. 熟练操作可靠性分析、数据分析、质量XX等软件；熟练使用Office办公软件。