MEMS封装设备工程师招聘 - 北京耐威科技股份有限公司
- 工作经验
- 5-10年
- 工作性质
- 学历要求
- 大专
- 薪资待遇
- 1.2万-2万
- 招聘人数
- 发布时间
- 2019-08-09
- 工作地点
- 北京
- 福利待遇
- 五险一金 绩效奖金 餐补 通讯补助 带薪年假 节日福利
职责描述:
1.熟悉、掌握MEMS封装设备/机台性能,撰写生产作业流程,根据实际情况进行修改和优化
2.了解、熟悉机台的参数和意义,独立进行机台的日常点检;
3.熟练掌握机台维保技能,优化维保流程以满足生产和产品需求
4.负责较难的机台异常状况下处理, 能够主导完成优化
5.能够对工艺制造操作人员、新设备工程师进行设备相关培训
6.与封装工艺工程师及制造部门合作解决生产中遇到的问题
7.良好的安全意识,6S意识, 可以处理突发状况
任职要求:
1.大学本科及以上学历,电子、工科类相关专业
2.5年以上半导体行业封装设备工作经验; 特别是晶圆减薄、点胶、贴片、引线键合等机台相关工作经验优先
3.多年半导体封装制造设备机台,特别是封装设备d-bug/维护/维修的直接经验
4.具有一定的电子线路图解读,识别,电路分析、机台拆卸/组装、维护/保养能力
5.具有良好的问题解决能力和团队协作意识
6.熟练使用office办公软件
1.熟悉、掌握MEMS封装设备/机台性能,撰写生产作业流程,根据实际情况进行修改和优化
2.了解、熟悉机台的参数和意义,独立进行机台的日常点检;
3.熟练掌握机台维保技能,优化维保流程以满足生产和产品需求
4.负责较难的机台异常状况下处理, 能够主导完成优化
5.能够对工艺制造操作人员、新设备工程师进行设备相关培训
6.与封装工艺工程师及制造部门合作解决生产中遇到的问题
7.良好的安全意识,6S意识, 可以处理突发状况
任职要求:
1.大学本科及以上学历,电子、工科类相关专业
2.5年以上半导体行业封装设备工作经验; 特别是晶圆减薄、点胶、贴片、引线键合等机台相关工作经验优先
3.多年半导体封装制造设备机台,特别是封装设备d-bug/维护/维修的直接经验
4.具有一定的电子线路图解读,识别,电路分析、机台拆卸/组装、维护/保养能力
5.具有良好的问题解决能力和团队协作意识
6.熟练使用office办公软件
最新招聘
- MOCVD外延工艺工程师 月薪:6千-1.2万 工作性质: 发布时间:2020-01-11
- GaN器件封装工程师 月薪:6千-1.2万 工作性质: 发布时间:2020-01-11
- 微波器件设计工程师 月薪:6千-1.2万 工作性质: 发布时间:2020-01-11
- 外延材料测试工程师 月薪:6千-1.2万 工作性质: 发布时间:2020-01-11
- 运维技师 月薪:4千-6千 工作性质: 发布时间:2020-01-11
- 政府事务经理 月薪:1万-1.2万 工作性质: 发布时间:2019-11-29
- 功率器件设计工程师 月薪:6千-1.2万 工作性质: 发布时间:2019-11-15
- 初级电源类应用工程师 月薪:5千-1万 工作性质: 发布时间:2019-11-13
- MEMS封装设计工程师 月薪:1.5万-2万 工作性质: 发布时间:2019-08-30
- MEMS封装模拟仿真工程师 月薪:1.5万-2万 工作性质: 发布时间:2019-08-27
联系方式
- 地址:北京 北京市西城区裕民路18号北环中心A座26层2607
- 邮编:100029
- 电话:010-59702088-8023
- 资深顾问:熊建明
- 手机:13901054809
- 传真:010-59702066
- Email:novatel@126.com
产品分类
站内搜索