职责描述：
1.负责MEMS（微机电系统）器件产品封装的模拟仿真工作；
2.能与MEMS封装设计人员、MEMS芯片/ASIC芯片设计（上端）、模块/PCB设计及模拟（下端）、和封装衬底/基板供应商 对封装设计进行模拟仿真；
3.能根据客户需求分析及方案，封装设计建模图、电路图，并进行各种建模仿真（结构、热应力、热管理、电磁学等）；
4.能根据MEMS封装产品特点，客户需求， 根据设计仿真结果，汇同封装设计人员选择封装技术类型、 调整、完善、优化封装设计；
5.熟悉各种半导体封装材料，根据设计仿真结果，汇同封装设计师、封装工艺团队，进行MEMS产品BOM的建议，更新； 并跟进后期成品试验、工艺、可靠性结果
6.基于仿真模拟结果，评估分析各种封装的可行性，为产生有竞争力、低成本的封装方案，提供参考；
7.进行相关仿真软件，MEMS器件产品封装仿真结果/案例建立文档，产生文档管理流程。

任职要求：
1.本科以上学历； 机械、电子、力学、物理、材料等相关专业;
2.熟悉主要MEMS器件工作原理； 熟悉MEMS封装的特点;
3.MEMS器件封装建模仿真5年以上直接工作经验;
4.熟练使用ANSYS SI WAVE、ICEPAK、 Sigrity、 COMSOL、 HFSS 、 ADS、 Moldex3D、 Cadence SIP、Mentor、AUTOCAD、SolidWorks 等封装仿真、建模、设计软件;
5.能进行静态和动态/瞬态仿真;
6.了解/熟悉MEMS封装技术，和先进IC封装技术，特别是气密封装、陶瓷封装、QFN封装技术， 并有相应的第一手的建模仿真经验和积累;
7.熟练使用Office 办公软件。