职责描述：
1.熟悉、掌握MEMS封装设备/机台性能，撰写生产作业流程，根据实际情况进行修改和优化
2.了解、熟悉机台的参数和意义，独立进行机台的日常点检;
3.熟练掌握机台维保技能，优化维保流程以满足生产和产品需求
4.负责较难的机台异常状况下处理, 能够主导完成优化
5.能够对工艺制造操作人员、新设备工程师进行设备相关培训
6.与封装工艺工程师及制造部门合作解决生产中遇到的问题
7.良好的安全意识，6S意识， 可以处理突发状况

任职要求：
1.大学本科及以上学历，电子、工科类相关专业
2.5年以上半导体行业封装设备工作经验； 特别是晶圆减薄、点胶、贴片、引线键合等机台相关工作经验优先
3.多年半导体封装制造设备机台，特别是封装设备d-bug/维护/维修的直接经验
4.具有一定的电子线路图解读，识别，电路分析、机台拆卸/组装、维护/保养能力
5.具有良好的问题解决能力和团队协作意识
6.熟练使用office办公软件