职责描述：
1.负责MEMS器件产品封装的失效分析；和芯片设计，和供应单位（上端）、PCB组装、模块/系统单位（下端）， 以及相关部门（如工艺，质量等）、客户相关单位，研讨改善对策；
2.负责失效分析检测技术和方法的开发、提升；研究,制定失效分析方案；
3.综合运用多种方法（电的、热的、机械力、光的； 静态/动态等）、技术（宏观、微观、表面、切片、成份等）进行对客退产品、研发，和生产中产生的失效样品/产品，进行失效分析, 提交失效分析报告；
4.整理失效分析案例, 累积，形成失效分析库, 推动设计，工艺等改善；
5.操作、管理MEMS封装线各种微分析，和宏观分析设备，仪器；
6.关注国内外失效分析新技术、理论、案例，提高自身，公司失效分析能力。

任职要求：
1.硕士以上学历；电子、物理、机械、化学、通信、材料等相关专业；
2.5年以上MEMS， 或微电子/电子制造失效分析工作经验；
3.了解典型MEMS器件工作原理；
4.了解典型MEMS芯片制造过程；了解MEMS封装、电子封装技术，相应的工艺流程；
5.具备一定的半导体/电子材料知识；
6.熟悉失效分析流程和方法；
7.精通失效分析的方法和技术, 如宏观/微观检测技术,、样品取样、磨片、x-ray, OM、 IR、SEM、EDX、FIB、C-SAM、Auger等。
8. 具有一定电路原理知识、,熟悉电子器件, 熟悉各类工艺和以及材料特性；
9. 熟悉各类测试仪表；能独立完成问题的定位和分析；
10. 具有良好的问题解决能力和团队协作意识；
11. 熟练使用Office办公软件。