职责描述：
1.在MEMS封装部经理的指导下，落实具体工作安排，及新进人员的具体培训；
2.及时正确地完成与MEMS器件产品封装工艺制造和良率相关的各项工作；
3.联络MEMS封装设计、封装工艺制造各模块、可靠性和质量部门制定货物异常解答的计划和寻求特殊工艺的支持，以达到产品的顺利出货；
4.协调各部门， 各封装工艺模块意见，开发、完善新的MEMS器件制造工艺流程和解决方案。通过对工艺优化达到降低产品生产成本，良率提高；
5.执行从封装设计到封装线以及封装线各模块之间的新技术、新工艺内容和进度控制；
6.撰写SOP以及各类封装制程管控文件，用以明确生产流程步骤，保证稳定生产，逐步提高优化量产工艺，提高产品良率；
7.参加面向客户的沟通会议并提供技术支持，以满足客户的各方面需要。

任职要求：
1.硕士以上学历；电子、物理、机械、化学、材料等相关专业
2.熟悉典型MEMS器件工作原理；
3.非常熟悉典型MEMS封装技术， 相应的工艺流程；
4.熟悉典型IC封装技术 （陶瓷封装、QFN封装、LGA封装、BGA封装等）
5.有MEMS器件封装制造工艺整合5年以上直接工作经验，熟悉MEMS封装制造全流程；
6.对MEMS封装可靠性有一定了解；具有一定工艺de-bug， 失效分析能力
7.具有良好的问题解决能力和团队协作意识；
8.熟练操作办公软件。